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抢5G先机?美半导体巨头走出这一步

发布于 2019/07/05

7月4日报道外媒称,全球最大的半导体制造设备供应商之一美国应用材料公司近日同意斥资22亿美元(1美元约合6.9元人民币),收购原日立制作所旗下的设备制造商国际电气公司(东京)所有已发行股份。达成协议的日期为7月1日。预计收购手续将在今后一年内完成。

日本共同社7月2日报道,应用材料公司力争通过收购,提升高速大容量的第五代(5G)移动通信系统领域所用半导体的制造技术水平。

国际电气公司是从日立国际电气剥离的半导体设备制造商,日本国内在富山市设有制造基地。目前由美国投资基金KKR全资控股,应用材料公司将用现金从KKR取得股份。国际电气公司将成为应用材料公司的业务部门之一。

报道称,半导体已成为美中博弈的主要领域之一,今后日美企业等的国际整合或将持续。